在当今精密制造的时代，中测光科（福建）技术有限公司自主研发的三维激光加工设备 MS - LP 以其卓越的性能和广泛的适用性，成为微加工领域的璀璨明星。
这款设备融合了先进的技术，可搭载纳秒、皮秒和飞秒激光器，涵盖多种波长，结合灵活的三维运动平台，为激光钻孔、激光标刻、激光切割、雕刻成型等微加工工艺提供了强大的支持。
MS - LP 设备在材料加工方面展现出了非凡的能力。无论是金属材料，如耐腐蚀性强、强度高的不锈钢，导电性和导热性优异的铜，轻质高强度的铝和铝合金，以及高熔点、高强度的钨和钛；还是硬脆材料，像硬度高、耐磨性强的蓝宝石、金刚石、石英，具有良好光学性能的玻璃、硅材料，高温和化学稳定性出色的碳化硅、陶瓷材料，甚至是推动激光加工技术发展的激光晶体材料；亦或是轻便、易加工、成本低廉的塑料材料，如聚碳酸酯（PC）、聚丙烯（PP）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚氯乙烯（PVC）、特氟龙等，它都能游刃有余地进行处理。
其应用范围极为广泛。在激光钻孔中，能够以高能激光束精确穿透材料形成孔洞；激光切割时，能在物体表面刻印出永久性标记；激光标刻通过非接触式热加工，依据激光束热量摧毁工件表面部分材料；而雕刻成型则可使用激光或其他工具在材料上雕刻出三维形状。
MS - LP 设备的技术指标也十分出色。测量激光波长包括 355nm、532nm、1064nm、2μm，脉冲类型涵盖纳秒、皮秒、飞秒，加工精度小于 5μm，热影响区/崩边大小小于 2μm，加工幅面大于 400mm×400mm。
更值得一提的是，MS - LP 设备以高性价比在业界脱颖而出，设计灵活，能够适配不同的激光器和波长，极大地提升了加工精度和效率。
选择中测光科的三维激光加工设备 MS - LP，就是选择了高效、精准和创新，为您的生产加工带来前所未有的突破和机遇！
