晶圆划片机MS-SDM-1设备介绍
特有的集成光学与激光设计、可对2-6寸规格的多种半导体材料和基片进行激光划片
高性价比
高灵活性
高精度高效率
适用材料及应用实例
晶圆划片机MS-SDM-1可用于碳化硅和硅芯片加工处理
碳化硅隐形切割
隐形切割（Stealth Dicing，SD）是通过激光穿透碳化硅表面，聚焦于晶片内部，在所需深度形成改性层，从而实现晶圆的剥离。这一过程无需在晶圆表面形成切口，因此能够实现较高的加工精度。目前，采用纳秒脉冲激光的SD工艺已在工业领域应用于硅晶圆的分离。然而，在纳秒脉冲激光诱导的SD加工碳化硅过程中，由于脉冲持续时间远大于碳化硅中电子与声子之间的耦合时间（皮秒级），会产生热效应。这种高热量输入不仅使分离过程容易偏离预定方向，还会导致较大的残余应力，从而引发断裂和不良解理。
硅芯片隐形切割
硅芯片隐形切割是一种先进的半导体制造技术，它使用激光或其他精密工具在硅片上进行微细切割，以分离出单个的芯片或晶粒。这种切割技术的关键在于其精确性和对芯片结构的保护，确保切割过程中不会对芯片造成损伤，从而保持芯片的性能和可靠性。隐形切割技术通常用于制造高精度和高性能的集成电路。
适用材料
晶圆划片机MS-SDM-1可加工Sic、蓝宝石、石英、GaAs、Si、玻璃等
碳化硅（Sic）
碳化硅是一种硬度极高的半导体材料，具有优异的热导性和耐高温性能。
蓝宝石
蓝宝石是一种硬度极高的透明宝石，主要成分是氧化铝（Al2O3），因其高耐磨性和光学特性常用于高级手表和光学器件。
石英
石英是一种硬度高、耐热性好的硅酸盐矿物，广泛用于制造电子元件和光学设备。
砷化镓（GaAs）
砷化镓是一种半导体材料，常用于制造高速电子器件和光电器件。
硅（SI）
硅材料是一种广泛用于半导体制造和太阳能电池的高纯度非金属元素。
光学玻璃
光学玻璃是一种高透明度、低色散的特种玻璃，用于制造光学元件如透镜和棱镜。
产品技术指标
晶圆划片机MS-SDM-1详细参数
主要技术参数 | |
激光器 | |
波长 | 1064nm |
视觉定位 | 光学聚焦系统：双路CCO视觉定位:按照设定程序自动识别切割道； |
CCD1 | 旁轴，视野范围: 8"7mm；分辨率:10um ； |
CCD2 | 同轴，视野范围 |
光学聚焦 | 50倍镜头，NA:0.42 |
动态聚焦 | 压电陶瓷驱动平台。行程 : 100um ; 分率: 10nm ；空载响应频率:300Hz； |
焦点跟随 | 跟踪范围：±1.3mm；分辨率：0.25um； |
运动系统 | |
X轴 | 行程300mm，速度≥500 mm/s，定位精度±2.5um，重复精度±1um； |
Y轴 | 行程150mm，速度≥500 mm/s，定位精度±2.5um，重复精度±1um； |
Z轴 | 行程50 mm，速度≥30 mm/s，定位精度±2um，重复精度士1um； |
O轴 | 转台直径 : 110mm，绝对精度 : 20arc-sec，重复精度 :土2.5arc-sec，转速 : 600rpm，输出扭矩 : 50N-m ,角度范围 : ≥120° |
系统控制 | |
功能 | 8轴运动控制，其中6个直线运动，2个旋转运动 |
大于64路输入输出控制 | |
实现2组CCD分时定位，识别 | |
实现激光器参数控制 | |
实现焦点自动跟踪 | |
实现反向焦点自动补偿 | |
使用条件 | |
电源 | 电压220VAC±10% |
功率 | Single-phase ，50-60HZ，4000W max |
压缩空气 | 0.5-0.7Mpa |
冷却水 | 纯净水 |
主机尺寸 | 1100*800*1700 |
重量 | 划片机 : ≤450kg，控制柜 : ≤150kg |
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