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中测光科三维激光加工设备MSLP:以多维创新赋能精密激光加工

2025-02-06
在精密制造领域,激光微加工技术正成为推动产业升级的核心驱动力。作为一家专注于激光加工设备研发的高新技术企业,中测光科(福建)技术有限公司凭借其自主研发的三维激光加工设备MSLP,以高性价比与多维技术突破,迅速在高端制造领域占据一席之地。该设备通过灵活适配不同激光器类型、覆盖多材料加工场景,为电子、医疗、航空航天等行业提供了高效、高精度的解决方案。

MS-SDM-1型晶圆划片机:半导体行业高效精准切割的利器

2025-02-06
在半导体制造领域,IC芯片的生产是一个极其复杂且精密的过程,划片机作为其中关键的一环,发挥着不可或缺的作用。从工艺流程来看,在芯片制造的后端工序中,划片机承担着将晶圆切割成单个芯片的重任。晶圆经过光刻、蚀刻、掺杂等一系列前端复杂工序后,在其表面形成了众多微小且功能完整的芯片单元。划片机通过精确控制的切割刀具,沿着芯片之间预先设计好的切割道进行切割,将晶圆分割成一个个独立的IC芯片,为后续的封装测试

皮秒激光五轴微加工系统:高精度材料加工的革命性技术

2025-01-22
在现代制造业中,随着对加工精度和材料性能要求的不断提高,传统的加工技术逐渐难以满足复杂形状和高性能材料的加工需求。皮秒激光五轴微加工系统作为一种先进的激光加工技术,凭借其高精度、低热影响和广泛的材料适用性,正在成为工业制造领域的重要工具。中测光科(福建)技术有限公司推出的皮秒激光五轴微加工系统MS-PL,正是这一领域的杰出代表。

半导体行业晶圆切割如何高效精准?SDM-1型划片机来揭秘!

2024-10-16
MS-SDM-1型晶圆划片机是一款可广泛适用的晶圆切割设备,使用SD隐形切割技术和多重保障系统并能保持高效生产。它可精准切割各种半导体材料和基片,让晶圆边缘光滑平整,为后续芯片制造工序铺好坚实道路。

晶圆划片机的应用领域有哪些

2024-09-23
晶圆划片机作为一种激光加工设备,以其出色的切割能力和对材料的精细处理,成为现代电子器件制造不可或缺的工具。本文将探讨晶圆划片机的主要应用领域,以及它如何推动相关技术的发展。 半导体晶圆切割 晶圆划片机最初的应用之一是在半导体晶圆的切割过程中。通过将整片硅晶圆精确切割成单个芯片,这一步骤对于确保半导体器件的性能和可靠性至关重要。 太阳能电池片生产 在太阳能电池...

高功率固体激光器光束质量分析:什么原因导致高功率固体激光器的光束质量较差?

2024-08-23
在激光技术的广阔领域中,高功率固体激光器占据着重要的地位。然而,其光束质量往往不尽如人意。那么,究竟是什么原因导致高功率固体激光器的光束质量较差呢?

温控型折射率测量仪在材料研究领域的广泛应用

2024-08-15
在材料研究的广袤领域中,温控型折射率测量仪正发挥着日益关键的作用,为科研人员揭示材料特性提供了精确而有力的手段。 温控型折射率测量仪的核心优势在于能够在不同温度条件下准确测量材料的折射率。这一特性使得研究人员可以深入探究材料的光学性质随温度变化的规律。 例如,在聚合物材料的研究中,通过温控型折射率测量仪,科研人员能够清晰地了解到聚合物的分子结构在不同温度下的变化如何影响其...

ART-25反射率透过率测量仪:反射率透过率精准测量的超精密设备

2024-08-15
ART-25反射率透过率测量仪是一款在光学测量领域具有显著优势的精密仪器,以其出色的精准测量能力,为众多领域的研究和生产提供了可靠且准确的数据支持。

晶圆划片机 MS - SDM - 1 的工作原理与应用解析

2024-08-15
在半导体制造领域,晶圆划片机MS-SDM-1是一款至关重要的设备,它在芯片分离过程中发挥着关键作用。 MS-SDM-1划片机采用了集成光学与激光技术的独特设计,这一设计不仅提高了设备的划片效率,还保证了划片质量。其工作原理是利用激光束对晶圆进行切割,通过精确控制激光的能量和聚焦点,实现对晶圆的高精度划片。 在应用方面,该设备适用于2至6寸规格的各类半导体材料及基片的激光划...

卧式光学定心车床MS-ACL的性能优势

2024-08-15
在当今的光学精密制造领域,卧式光学定心车床MS-ACL以其出色的性能为光学行业带来了更高精度和更高效的加工解决方案。


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